Get Adobe Flash player

LPKF разрабатывает порошковое покрытие для использования LDS процессов

Как известно, прямое лазерное структурирование (LDS) является наиболее гибким процессом производства трехмерных схем на пластике (3D-MID). Сегодня эта технология выходит на новый уровень. Комментирует Д-р Вольфганг Джон (Dr. Wolfgang John), старший консультант по технологии LDS в компании LPKF: «Благодаря совместному использованию экспериментального порошкового покрытия и технологии LDS металлические детали также могут быть подготовлены для создания трехмерных электронных устройств».

Д-р Джон держит в руке маленький белый предмет в форме традиционной лампочки. Затем он подсоединяет провод к батарее 9 V и «лампочка» начинает светиться, но не как обычно - изнутри стеклянного баллона, а снаружи - загораются светодиоды, расположенные на внешней поверхности устройства. Он показывает один из первых образцов, демонстрирующих новые возможности этого покрытия. Порошковое LDS-покрытие позволяет формировать изолированные проводники на металлическом основании.
Традиционно с использованием LDS-процесса применят специальный легированный пластик для формирования электрической схемы. Лазер рисует проводники на поверхности, одновременно создавая микрошероховатости и активируя металлическую присадку. Далее с помощью методов химического осаждения металлов на активированных поверхностях формируются проводящие слои меди, никеля и золота.

Созданное порошковое LDS-покрытие позволяет повторить эту же технологию, но его можно наносить на поверхность металлов, например - на сталь или алюминий. Нанесение порошка производится с помощью электростатического процесса и закрепляется посредством полимеризации. Возможно формирование покрытий любых цветов. На представленный образец нанесено покрытие белого цвета. Процесс обеспечивает надежную изоляцию между сформированными проводниками, расположенными на поверхности, и металлическим корпусом изделия слоем материала с однородной структурой.

«К примеру - при использовании металлического носителя решаются проблемы перегрева, вызванные работой мощных светодиодов. Предлагаемое решение проще, чем такое же, основанное на использовании высокотемпературного пластика. Разработчики получают новые возможности по дизайну трехмерных электрических схем на металлических носителях с помощью порошковых покрытий на базе традиционного процесса прямого лазерного структурирования», - объясняет Д-р Джон

По материалам   http://www.ostec-group.ru/news/news_otr/2013/05/item-1556/

Поделитесь с друзьями!

Опубликовать в своем блоге livejournal.com

Добавить комментарий

Зарегистрируйтесь или авторизуйтесь, чтобы оставить комментарий.